當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 晶圓關鍵尺寸測量 >
產(chǎn)品分類
Product Category相關文章
Related ArticlesDymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺,Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業(yè)標準的三點支撐水平載臺,兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形 貌測量需求,可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程。